各有关单位：

国家自然科学基金近期发布了”集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划项目指南，本重大研究计划面向集成芯片前沿技术，聚焦在芯粒集成度（数量和种类）大幅提升带来的全新问题，拟通过集成电路科学与工程、计算机科学、数学、物理、化学和材料等学科深度交叉与融合，探索集成芯片分解、组合和集成的新原理，并从中发展出一条基于自主集成电路工艺提升芯片性能1-2个数量级的新技术路径，培养一支有国际影响力的研究队伍，提升我国在芯片领域的自主创新能力。2024年度资助的研究方向如下：

（一）培育项目。

1. 芯粒分解组合与可复用设计方法。

2. 多芯粒并行处理与互连架构。

3. 集成芯片多场仿真与EDA。

4. 集成芯片电路设计技术。

5. 集成芯片2.5D/3D工艺技术。

（二）重点支持项目。

1．缓存一致性与存储系统。

2. 芯粒分解和组合优化方法。

3. 多光罩集成芯片的布局布线方法。

4. 集成芯片的可测试性设计方法。

5. 高能效的芯粒互连单端并行接口电路。

6. 面向芯粒尺度的多场仿真算法与求解器。

7. 大尺寸硅基板制造技术及翘曲模型和应力优化。

8. 三维集成高效散热材料与结构。

（三）集成项目。

1．异构计算三维集成芯片。

2024年度拟资助培育项目15项左右，直接费用的平均资助强度约为80万元/项，资助期限为3年；拟资助重点支持项目8项左右，直接费用的平均资助强度约为300万元/项，资助期限为4年；拟资助集成项目1项，直接费用的平均资助强度约为1500万元，资助期限为4年。

重大研究计划培育项目和重点支持项目计入高级专业技术职务（职称）人员申请和承担总数2项的范围，集成项目不计入高级专业技术职务（职称）人员申请和承担总数2项的范围，本项目申请阶段实行无纸化申请，科研部受理时间为2024年6月4日，请有意申报的老师认真阅读项目指南，根据要求在规定的时间内上报有关材料。

具体详情参见基金委网站：https://www.nsfc.gov.cn/publish/portal0/tab434/info92532.htm

联系人：李璐璐

电  话：63606707

Email：lilulu08@ustc.tsg211.com

科研部      

2024年5月14日

更多项目申报信息请参见科研部日历：http://kp2020.ustc.tsg211.com/calendar